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智蜂机电科技
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以专业的实验技术和丰富的方案应用经验为各领域产品的实验分析需求制定标准
●运用高对比度，实时SEM观察和加工终点检测功能，可制备厚度小于20 nm的超薄样品
●加工方向控制技术（Micro-sampling®＊3系统（选配）+高精度/高速样品台＊）对于抑制窗帘效应的产生，以及制作厚度均一的薄膜类样品给予厚望
●Triple Beam®＊1（选配）可提高加工效率，并能使消除FIB损伤自动化
●加工方向控制技术（Micro-sampling®＊3系统（选配）+高精度/高速样品台＊）对于抑制窗帘效应的产生，以及制作厚度均一的薄膜类样品给予厚望
●Triple Beam®＊1（选配）可提高加工效率，并能使消除FIB损伤自动化
●搭载两种透镜模式的高性能SEM镜筒
●高通量加工
●Micro Sampling System*3
●实现低损伤加工的Triple Beam System*3
●样品仓与样品台适用于各种样品分析
●高通量加工
●Micro Sampling System*3
●实现低损伤加工的Triple Beam System*3
●样品仓与样品台适用于各种样品分析
●SEM镜筒与FIB镜筒互成直角，形成三维结构分析最理想的镜筒布局
●融合高亮度冷场发射电子枪与高灵敏度检测系统，从磁性材料到生物组织——支持分析各种样品
●通过选配口碑良好的Micro-sampling®系统*和Triple Beam®系统*，可支持制作高品质TEM及原子探针样品
●融合高亮度冷场发射电子枪与高灵敏度检测系统，从磁性材料到生物组织——支持分析各种样品
●通过选配口碑良好的Micro-sampling®系统*和Triple Beam®系统*，可支持制作高品质TEM及原子探针样品
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