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FIB-SEM三束系统 NX2000
NX2000
●加工方向控制技术（Micro-sampling®＊3系统（选配）+高精度/高速样品台＊）对于抑制窗帘效应的产生，以及制作厚度均一的薄膜类样品给予厚望
●Triple Beam®＊1（选配）可提高加工效率，并能使消除FIB损伤自动化
FIB-SEM三束系统 NX2000
产品简介
在尖端设备及高性能纳米材料的评价和分析领域，FIB-SEM已成为不可或缺的工具。
近来，目标观察物更趋微细化；更薄，更低损伤样品的制备需求更进一步凸显。
日立高新公司，整合了高性能FIB技术和高分辨SEM技术，再加上加工方向控制技术以及Triple Beam®＊1（选配）技术，推出了新一代产品NX2000
性能特点
运用高对比度，实时SEM观察和加工终点检测功能，可制备厚度小于20 nm的超薄样品
FIB加工时的实时SEM观察＊2例
样品：NAND闪存
加速电压：1 kV
FOV：0.6 µm
加工方向控制技术（Micro-sampling®＊3系统（选配）+高精度/高速样品台＊）对于抑制窗帘效应的产生，以及制作厚度均一的薄膜类样品给予厚望
加工方向控制 常规加工时
Triple Beam®＊1（选配）可提高加工效率，并能使消除FIB损伤自动化
EB：Electron Beam（电子束）
FIB：Focused Ion Beam（聚焦离子束）
Ar：Ar ion beam（Ar离子束）
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