当前，在经历了近2年的缺芯和产能扩充之后，芯片行业的缺货潮似乎开始出现缓解的迹象。尤其是下半年以来，消费电子市场需求大幅降低，消费芯片出现减产砍单的现象。

此前，联发科已对四季度5G芯片砍单30%-35%；高通也对高端骁龙8系列产量下调10%-15%。天风证券分析师郭明錤表示，终端市场需求不振的情况恐怕到明年一季度都难以改善。

消费电子市场遇冷的隐忧，早在今年年初就已浮现。通货膨胀、俄乌战争、供应链受阻等多重因素共同作用下，PC、手机等消费电子产品出货量明显下降。在此趋势下，国际大厂纷纷拉响下行警报，包括英特尔、英伟达、美光等巨头在内的芯片企业均表示，之前各产品系列的需求连续两年激增，但未来几个月会较为坎坷，消费环境转冷。

TrendForce指出，目前晶圆代工厂客户砍单的情况正持续扩大，包括电源管理芯片、图像传感器及部分MCU都已出现砍单情况，8英寸代工厂的产能利用率下滑情况最为显著。

因此，导致晶圆代工厂不得不通过降价“抢客”。据经济日报消息，已有晶圆代工厂近期降价逾一成。为了防堵订单流失，一些晶圆代工厂向客户约定，在部分特定制程开出“优惠价”，折让约个位数百分比，相当于变相降价。

台积电表示，针对消费电子产品需求疲软，半导体供应链库存过高的现象，预期需要几个季度时间重新平衡至较健康水平；中芯国际也遭遇到消费电子客户砍单，有些工艺节点松下来，正在寻找新客户补位。

有业内人士透露，以前都是客户送上门，现在需要出门找客户了。尽管代工厂都不愿意公开承认，但这些信息得到了多方交叉验证，跟代工厂打交道的芯片设计公司的反馈也是如此。

对此，中国国际经济交流中心美欧研究部副部长研究员张茉楠：过去两年，芯片大厂疯狂扩产，但现在全球经济增速放缓，需求减弱，因此出现了一种结构性供给过剩现象。

野村证券继8月底保守看待今明两年全球芯片出货成长率之后，在9月初又下修了这两年的成长率，将今年全球芯片出货成长率由原先预估的9.9%大砍至5.7%、2023年由衰退0.5%扩大至衰退6%。

在此前《小心，半导体下行周期来袭》一文中，一众行业机构的预测也体现出业界对未来芯片产能过剩的担忧，半导体即将进入下行周期的论调“甚嚣尘上”。

回顾过去两年的半导体市场，自2020年起，缺芯潮全球蔓延，国内外原厂芯片交期拉长，市场价格也出现暴涨。导致很多晶圆厂、封测厂生产节奏被打乱，部分芯片设计公司供货不能保证，下游厂商到处找货、大规模备货，恐慌性下单遍布整个产业链，导致产业真实需求成迷，缺货的情况也越来越严重。

当时整个芯片行业的头等大事，就是找产能。

“在当时的大背景下，一个公司的综合能力全部体现在‘能抢到多少货’这一指标上。”在供应链产能紧张的情况下，争取产能成为了所有半导体企业的必修课。

尤其是对于大量中小型的芯片设计创业公司，产能开始成为一件攸关生死存亡的事情，没有产能意味着停摆，已经流片的芯片也不能量产验证，这会严重影响后续融资，CEO带队全国跑找产能已经不是新鲜事。

在典型周期性的芯片行业，每一次危机都意味着格局轮换。拿到产能的厂商将成为赢家，而竞争失败者，很可能已经站在了危险的边缘。

人人危难之下，供应链安全成为产业界关注的焦点话题。

这轮空前的缺芯危机，本质原因还是供需矛盾。

半导体行业过去两年的供不应求，让许多芯片制造商们开始大力扩产增能。台积电、三星、联电、英特尔、格芯、中芯国际等代工巨头都相继宣布扩产计划。

                                                                            图源：全球半导体观察

SEMI数据显示，从2021-2023年Fab投资达到历史新高，仅2022年一年的投资就增长了14%，达到了近260亿美元，28个新批量晶圆厂将于2022年开始建设，包括23个12英寸晶圆厂和5个8英寸晶圆厂。全球化布局在加速，大部分产能将在2023-2024年上线。

至此，市场需求疲软，产能却极大扩充，供需错配下就回到了上文提到的趋势预测——“半导体市场即将进入下行周期”。

观察当前行业现状，芯片市场已从前期的全面短缺向结构性失衡分化，消费电子市场需求下降，但以汽车和工控为代表的高端应用市场需求仍较为强劲，尤其是新能源汽车销量的暴增，进一步带动高端车规级芯片的市场需求。

消费市场砍单导致产能松动的同时，各大芯片厂商将产能转向了更热门的汽车芯片，台积电、英飞凌、英特尔、格芯等厂商均宣布了各自的扩产或者向汽车芯片产能调配的计划。业内预计，车载芯片产能建设，到生产、上车周期很长，现在扩产的产能也只能在2023年之后才能释放出来。

这场持续近两年的芯片短缺以及市场后续的反复波动，正在从供应链、技术、产业规划等方面悄悄重塑产业格局。

从缺芯“涨潮”到“退潮”，再到“砍单潮”起，面对产业波动，被裹挟其中的供应链公司如何自保？为应对芯片短缺都采取了哪些措施？

在缺芯时期的产能争夺战中，具备一定规模的大公司更具优势。

众所周知，“保大客户”是业界在产能紧缺时期的共同策略，无论是晶圆厂、封测厂还是芯片设计厂商都会率先保证大客户的订单供应。

所以，行业大厂面对供应商的话语权更高，一般通过与晶圆厂、封测厂合作建设专线，制定长期产能规划来保证自身利益，在产能紧缺的时期也更有保障。

另一方面，在芯片制造价格普涨的情况下，看到一些芯片制造厂开始不讲“武德”，在无法协调好诸多客户产能的情况下，在几家客户之间搞竞价，把每片600-800美元的8英寸晶圆，炒到了1600-1800美元，意味着芯片成本也要翻番，也加剧了原本就紧张的供应压力。

其实加价获得产能并非罕见，早在2020下半年，许多中小型半导体厂商在供应商的订单和产能就已经不能保证。在合作的晶圆厂排单已经遥遥无期，新供应商导入也并非一蹴而就，整个业内根本没有产能空缺，如果能用加价换来产能对于公司来说其实不算坏事。

有知情人透露，去年10月，涨价潮发酵最厉害时，一家设计企业就坐上了这样的牌桌。当时十几家海内外设计企业参与竞拍，他们最终以3倍的价格抢到了几千片晶圆的产能。“现实情况是，当时如果抢不到产能，可能公司就饿死了。”

据了解，这样一张入场券可不是随便谁都能拿到，要想参与竞拍，至少要先拿出高于原来50%的资金，而且有钱也不一定能买到产能，还得和代工厂有长期合作，投片量足够大的客户才有资格竞拍。

此外，很多厂商均提到，在整个行业晶圆产能都较为紧张的时候，与多家晶圆和封测厂形成稳固、良性的合作机制，通过制订长期产能规划等方式确保晶圆产能，也是很重要的因素之一。

对于供应链产能紧缺的问题，近年来，国内外相关企业陆续宣布投建晶圆厂和封测生产线，同时公司也将通过配合当前供应商作产能扩充验证以及自身导入新供应商等方式，让供应链体系更为稳健，避免相关产能风险的出现。

对此，摩尔精英流片业务负责人表示，对于这些资金、人力都短缺的初创型芯片设计企业，只有在有限的时间和资金中做出产品，才能获得下一轮资本的青睐，才不会消失在时间的洪流中。而在此过程中，选择一家可靠、合适的服务供应商便成了重中之重。

以摩尔精英流片业务为例来看，可以通过一站式服务对接全球数十家主流Foundry，工艺覆盖8nm-350nm。在晶圆厂产能紧张的阶段，利用平台的技术和产业资源帮助中小设计企业争取产能，选择合适的工艺平台。

除了帮助中小芯片设计企业争取产能之外，在当前芯片短缺态势趋缓，甚至产能出现松动、上游厂商砍单的情况下，供应链服务商还能帮助晶圆代工厂整合大量中小客户的订单需求，为合作Foundry提供长尾客户的高效支持管理，提升产线利用率，以及进一步了解行业中不断演进、变化的客户和市场需求。

综合来看，类似于摩尔精英流片服务的服务供应商能够通过整合和利用自身的技术和资源，协助客户和晶圆厂解决当前所遇到的供应链难点，从技术、商务、产能等方面提供最优解，显著降低客户成本和开发风险，缩短客户芯片研发周期。同时，也能帮助晶圆厂充分利用产能，以及了解长尾客户及市场的需求。

简单总结就是，产能紧张时帮芯片设计企业找产能，产能松动时帮晶圆代工厂找客户，帮助产业上下游企业更好的应对产能波动周期。

行业洗牌向来残酷。

产能紧张时，有产能的企业可在提价的同时扩大市场占有率，而无产能企业可能将很快遇到现金流问题，继而客户流失，最后倒闭或者被收购，导致整个行业进入强者恒强的局面。

这种情况下，中小设计公司最好是考虑灵活产品设计，或者通过与下游客户联动等方式争取产能，等待上游产能逐渐复苏。

不夸张地说，这一轮缺芯危机为全行业敲响了警钟。即便如今芯片行业已经挺过了最艰难的时期，但其中的亲历者都会记住一个教训，供应链安全有时是比产品研发更要紧的事。