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智蜂科技研发中心项目启动
日期：
2022-05-27
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风吹麦浪满目金，项目建设开新局。
智蜂科技具有里程碑意义的建设即将落地！2022年5月，智蜂科技研发中心项目选址正式确定，最终落户东莞市松山湖区CEC中国电子园区。项目总投资6000万元，施工周期70天，高端仪器设备8个月内全数进场；项目总面积1万平方米，内含精密智造研发中心、物理实验室、化学实验室、可靠性实验室等功能模块。
智蜂科技研发中心由智蜂机电科技（东莞）有限公司全资投入，广东拓斯达科技股份有限公司承建，松山湖高新技术产业开发区管理委员会、CEC中国电子相关单位支持；东莞理工学院战略合作。成为松山湖区唯一一家私企投资、高校共建和各创新主体相互协同的半导体领域高能级科技创新平台，将与湖区内的松山湖材料实验室、北京大学东莞光电研究院等多个相关机构一齐为东莞市松山湖区“造芯”目标落地、科创能力提升、半导体产业高质量发展提供有力支撑。
从“0到1”聚力攻坚“卡脖子”技术
智蜂科技研发中心面向国家电子信息装备创新发展的迫切需求，以尖端工业检测和高端原材料应用为发展方向，结合国家科技发展战略规划，在IC载板、芯片封装等高端产品研发及生产制程、封装测试环节中的精密量测、材料研究、化学应用、可靠性实验方面，构建上下连接、内部交叉的“物理-化学-可靠性”软件、硬件相结合的一条完整技术链。
从高端集成走向国产替代
智蜂科技拥有近20年的印刷电路板行业从业经验，历经行业产品从原始的真空电子管时代到日益高端精密的高阶HDI板、封装基板、高多层挠性板的发展过程。2017年公司构建全新的战略发展方向，瞄准尖端产品细分市场，深耕IC封装基板领域，集成代理各大国际品牌尖端产品百余种，集成方案涉及IC载板客户端BGA、CSP、FC、MCM等不同类型产品，累计为终端客户创造百亿价值。
当下国际形势复杂影响下，科技封锁事件频发，高端科研制造走国产替代之路势在必行。积极响应国家发展政策，智蜂科技再一次勇攀高峰，完成从高端集成走向国产替代的发展战略调整。厚积薄发，智蜂科技沉淀多年的行业案例及相关工业仪器设备的应用经验为独立研发提供了技术支持及测试验证。
目前在研相关产品有：1.利用白光干涉技术进行产品表征、微观形貌进行测量成像的纳米级设备3D光学轮廓仪2. 3D自动盲孔测量仪3.IC载板产品在线自动电位滴定仪4.金相显微镜定制化测量软件（IC载板测量软件，自动抓取测量数据上传MES系统）等。
从实验室规划到精密仪器设备定制；从自动化检测到构建智慧工厂。通过开展定制化生产需求全案设计，满足终端客户高端产品研发生产需求，全制程量测方案持续保障产品良率稳定95%以上。并将逐步实现从材料应用到生产设备的国产化替代，从根本上解决进口设备交付难、维护难的问题，保障客户端生产研发持续稳定进行。
智蜂科技研发中心项目是公司走向国产替代必不可少的重要一步，项目的落地为半导体领域的研究探索提供了坚实的实践平台。未来，通过深入实施“广东强芯”工程，智蜂科技将着力形成“材料-设备-设计-制造”全产业链国产化的闭环，打破高端制造领域的封锁垄断壁垒，带动上下游产业形成千亿级产业链条。目标是在行业中建立起全国规模最大，技术最尖端的工业检测智能装备品牌。
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