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天降大任于斯，必成中流砥柱
日期：
2022-05-18
作者：
TECBEE
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智蜂科技喜获CEC中国电子园区2021年度奖项
2022年5月18日，CEC中国电子举办以“园区自信央企担当、和衷共济逆势飞扬”为主题的2022年中国电子南方软件园松山湖园区园企交流联谊会”在南方软件园园区会议中心顺利召开， 智蜂科技获评CEC中国电子园区2021年度“天降大任奖”、“中流砥柱奖”，成为了园区明星企业、行业新星。这既是一份荣誉同时也是一份责任，智蜂科技会继续力争上游，立足工业检测，努力在半导体行业的IC基板封装领域建立起全球规模最大，技术最尖端的工业检测智能装备方案平台。
智蜂机电科技（东莞）有限公司，简称“智蜂科技”
智蜂科技有近20年的印刷电路板行业从业经验，历经行业产品从原始的真空电子管时代到日益高端精密的高阶HDI板、封装基板、高多层挠性板的发展过程。
2017年公司构建全新的战略发展方向，瞄准尖端产品细分市场，深耕IC封装基板领域，持续研发针对IC封装基板产品的全制程量测方案。方案覆盖物理实验室、化学 实验室、可靠性实验室 以及生产产线，各类进口量测精密设备60余种。
仪器设备涉及IC载板客户端BGA、CSP、FC、MCM等不同类型产品。采用mSAP或SAP工艺制程的IC载板相较于PCB线宽/线距100μm的规格，IC载板对于线宽/线距 参数要求在10-30μm。应对IC载 板产品更精密的层间对位要求、更细致的线路成像和铜镀要求，公司独立研发有针对IC载板制程的金相显微镜、三维光学轮廓仪 产品；另主营/代理有Thermo Fisher、岛津、ESPEC、日立、 DAGE、ZEISS、奥林巴斯、Leica等国际一线品牌精密仪器设备应用于半导体、生命科学等领域。
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