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DUALBEAM FIB-SEM 显微镜
ExSolve Wafer TEM Prep DualBeam
●高效率
●自动化制备系统
●高分辨率成像分析
DUALBEAM FIB-SEM 显微镜
产品简介
ExSolve Wafer TEM Prep DualBeam用于自动化、高通量半导体晶片分析的 TEM 分析样品制备工作流程。
功能特点
高速度
Thermo Scientific ExSolve wafer TEM prep (WTP) DualBeam(FIB-SEM)大大降低了成本并提高了样品制备的速度，为半导体和数据存储生产商提供了对验证和监测工艺性能所需 数据的快速和便捷访问。
低成本
ExSolve DualBeam 可制备特定位置的 TEM 片晶，在晶圆厂内的全自动工艺中对每个晶圆的多个位置进行采样，为半导体生产商提供比传统方法更多的信息，同时将样品制备的成 本降低多达 70%。
自动化、高通量样品制备系统
ExSolve WTP DualBeam 系统是一种自动化、高通量样品制备系统，可在直径达 300 mm 的整个晶片上制备特定位置厚度为 20 nm 的片晶。它是快速、完整工作流程的一部分， 包括 Thermo Scientific TEMLink 和 Thermo Scientific Metrios TEM。ExSolve DualBeam 包括 FOUP 处理，设计位于生产线附近的晶圆 厂内。
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